Apenas a algumas semanas do lançamento da sua nova plataforma portátil Centrino, a Intel anunciou o cancelamento dos planos para disponibilizar tecnologia de acesso à Web por a HSDPA (High Speed Downlink Packet Access), com um módulo desenvolvido pela Nokia.
 

Em alternativa, a plataforma da nova geração Centrino Duo, nome de código “Santa Rosa”, utilizará unicamente tecnologia Wi-FI para dar aos utilizadores do PC móvel acesso à Internet. A Intel planeia lançar a plataforma no segundo trimestre de 2007.

A empresa tinha anunciado primeiro uma parceria, em Setembro, dizendo que o módulo da Nokia faria parte da plataforma Centrino Duo. Mas a Intel percebeu que os fabricantes de portáteis não estariam dispostos a pagar tanto que justificasse o investimento.

“Após ter feito uma análise profunda, decidimos que não haveria um ROI suficientemente bom para levar o produto ao mercado de portáteis.”, disse Connie Brown, porta-voz da Intel. A companhia planeia ainda usar o HSDPA em futuras plataformas. “Nós continuamos a pensar em introduzir as potencialidades 3G em qualquer altura. É algo que está certamente em cima da mesa, mas não estamos prontos para anunciar nada agora”, referiu Brown.

No anúncio original, a Intel disse que adicionar um módulo HSDPA complementaria o seu componente de Wi-Fi, deixando os utilizadores dos portáteis ganharem conectividade de rede com um padrão internacional popular. A parceria foi supostamente para atribuir à Intel o trabalho da concepção da plataforma, software, integração e sustentação, vendas e marketing. A Nokia devia fabricar o módulo, bem como partilhar a sua capacidade em 3G HSDPA, em produtos de conexão e relações de transmissão.

Agora, a Intel fornecerá toda a conectividade do portátil com o seu cartão “Kedron” Next-Gen Wireless-N, inserindo um adaptador de rede que use o padrão IEEE 802.11 Draft-N, tal como os existentes padrões a, b e g. A Intel anunciou o cartão em Janeiro, antes da adopção oficial do padrão pelo IEEE.

O novo cartão de rede permitirá aos utilizadores do PC partilharem cinco vezes mais dados ao dobro da velocidade proporcionada pelas placas actuais de 802.11 a/g. Fabricantes de portáteis como a Acer, a AsusTek Computer, a Gateway, e a Toshiba já começaram a vender a placa nos PC, enquanto a Dell e Hewlett-Packard estão à espera do sistema completo.

Apesar da avaliação errada da Intel sobre a procura de tecnologia HSDPA, o padrão mantém-se popular entre os fabricantes de telemóveis. No evento 3GSM, em Barcelona, a Qualcomm anunciou planos para usar chips baseados em HSDPA para disponibilizar televisão móvel em dispositivos móveis, enquanto a Samsung disse que a concepção do seu novo telemóvel Ultra 12.9 poderá usar HSDPA. E os utilizadores de portáteis poderão usar o padrão no terceiro trimestre de 2007, de acordo com o anunciado pela Sony Ericsson Mobile Communications AB: o fabricante vai equipar com HSDPA o PC300, um cartão de acesso à banda larga móvel para portáteis Mac e PC.