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12-10-2004 10:49:30
No Intel Developer Forum, a Intel procurou passar a mensagem de que continuar a marcar a agenda e as tendências de evolução do mundo dos microprocessadores

Um futuro baseado nos microprocessores e os planos para introduzir o chip dual e multicor nas suas várias linhas de produtos até final de 2005.

 

Foi a mensagem deixada e a promessa feita pela Intel no último IDF (Intel Developers Forum, 7 a 9 de Setembro), depois de um ano conturbado com vários atrasos no lançamento dos produtos e roadmaps e que culminou com o anúncio da revisão em baixa dos resultados do trimestre que termina agora, explicada pela baixa procura de chips.

 

Dias antes, em 31 de Agosto, a Advanced Micro Devices (AMD) demonstrou um processador Opteron dual-core previsto para chegar no mercado em meados de 2005.

 

Recorde-se que em Maio, a Intel tinha cancelado o desenvolvimento dos chips Tejas e Jayhawk considerados os  sucessores do Pentium 4 e do Xeon DP, sem dar detalhes do que iria substituí-los.

 

O IDF foi mais uma vez o palco para a Intel revelar a sua visão da computação, nomeadamente, de como a tecnologia de multicore irá melhorar o conceito de casa digital.

 

Paul Otellini, presidente e COO, delineou ainda as tendências e tecnologias, como os processadores multi-núcleo e a Wimax, a tecnologia de rede wireless capaz de transmitir sinais de Internet de banda larga por mais de 48 kilómetros.

 

 

Convergência do silício

 

O COO da Intel descreveu ainda as novas inovações de silício que irão ajudar a orientar a indústria da tecnologia e a oferecer novas capacidades aos clientes e utilizadores finais.

 

Nas suas palavras, “a convergência aconteceu. Forma os padrões de indústria e o silício de elevado volume que tornaram a tecnologia mais fácil de usar.

 

À medida que as indústrias de comunicações e entretenimento adoptam tecnologia digital, novas aplicações foram criadas, permitindo às organizações e indivíduos obterem mais valor da tecnologia.”

 

Com o tempo, a tecnologia multi-core irá capacitar os computadores para melhores interfaces de utilização, segurança, protecção contra vírus e um aumento geral da eficiência e desempenho.

 

“Há três anos, na IDF, afirmámos que a Intel iria disponibilizar tecnologias fundamentais e incluir características nos chips que ofereceriam valor e funcionalidade,” disse Otellini.

 

“Hyper-Threading e a Tecnologia Móvel Intel Centrino, foram os primeiros exemplos usados para fundamentar a nossa posição.

 

Agora, à medida que expandimos esta abordagem orientada para o utilizador, planeamos implementar processadores de múltiplos núcleos em toda a nossa linha de produtos.”

 

Na sua opinião, “a tecnologia de Hyper-Threading da Intel foi um importante passo no sentido do processamento multi-core”, mas “não se resume a colocar dois núcleos numa só peça de silício.

 

Tecnologia multi-core permite aos programadores tirar partido de recursos e ferramentas já existentes para proporcionar novos e inovadores benefícios para o utilizador final.”

 

Como exemplo dum futuro produto Intel de características multi-core, Otellini demonstrou um exemplar dum processador Intel Itanium de próxima geração, com o nome código Montecito.

 

Além da natureza multi-core, o processador Montecito tem mais de 1.7 mil milhões de transístores, e 24 MB de memória cache.

 

Montecito é um de muitos novos projectos de processadores multi-core para os mercados móvel, desktop e servidor, que a Intel irá discutir esta semana.

 

 

Mais funcionalidades

 

A Intel enunciou também outras funcionalidades dos chips que oferecem novas capacidades para dispositivos electrónicos.

 

Primeiro, uma nova funcionalidade que será integrada em futuros chipsets que permite uma gestão facilitada de equipamentos por parte dos responsáveis de TI.

 

Outras funcionalidades que constam dos planos da Intel, enquanto parte dos planos para os seus chips, incluem a tecnologia de virtualização (nome código Tecnologia Vanderpool ou VT), que permitirá aos computadores executar múltiplos sistemas operativos em simultâneo e reduz significativamente problemas de fiabilidade.

 

 

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